賽特公司通過在TiNi合金中加入Cu元素，生產(chǎn)出TiNiCu窄滯后鎳鈦合金，相變滯后(As+Af-Ms-Mf)/2≤5℃，不僅降低了生產(chǎn)成本，還降低了相變溫度對(duì)合金成分的敏感性，同時(shí)減小了相變熱滯。相變熱滯的減小不僅可以大大改善TiNiCu形狀記憶合金的抗疲勞性能，還可使該合金對(duì)溫度場響應(yīng)變得更加迅速，有利于制作具有較高響應(yīng)頻率的熱敏元器件。此外，Cu元素的添加對(duì)合金中鎳離子的析出有一定抑制作用，且TiNiCu合金對(duì)大腸埃希桿菌和金黃色葡萄球菌等均表現(xiàn)出一定的抑菌性，在生物醫(yī)用材料領(lǐng)域具有極高的應(yīng)用價(jià)值。